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  • 20109月芯盈科技正式成立。公司管理层都是在半导体集成电路领域从事多年设计,开发,生产和销售,并对半导体工业充满热情的专业人士构成。公司奠基人,总裁兼CEO Paul Lui先生更是在知名半导体企业SSTLinvex, Macronix有着非常成功的经历。

     

    芯盈科技本着创新,服务的理念,在低电压低功耗微控制器(MCU)和集成系统级器件(SOC)领域为客户提供最好的产品和服务。公司在美国硅谷,中国上海和台湾设有分支机构,负责公司面向全球的经营和服务。

     

    Xinnova正致力于成为微处理控制器(MCU),低电压低功耗闪存(Flash Memory),嵌入式闪存(Embedded Flash),片上系统(SoC)产品及领域先进技术及解决方案的卓越供应商。作为跨国公司,Xinnova的事业及开发部分布美国及亚洲等地
  • 联系人:夏绪民(jeffery)
  • 电话:0755-82047152
  • 传真:0755-88321399
  • 邮箱:jeffery@hodenshi.com
  • 网址:http://www.xinnovatech.com