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电子元器件内存现货市场行情洞察报告(附详细价格)

关键词:    发布时间:2019年10月29日   点击次数:1923次

过去的一两个月里,三星、SK海力士和美光都用调高官方售价,以收缩产能,希望内存价格有所提升。但是总体来说,内存价格涨幅并不是很明显,Nand flash有小幅上涨,DDR3在微涨之后价格又有所回落,DDR4价格亦是一样……

近期,只有Nor Flash和SSD价格涨幅较大。

究其原因,大的方面,下半年需求回暖,各种数据中心、物联网、5G相关的产业链,使得企业级SSD需求大幅提升,但是原厂方面从年初开始对Nand flash产能的降低,加之去年大家SSD多是亏损出货,备货方面也都趋于保守。从而,也使得一些工厂顾客需求转至市场,造成了近期企业级SSD的询盘高潮,成交量也较高,具体价格和分货情况下文详述。

各个细分领域的情况如何?

Dram

  • DDR4:4Gb DDR4目前约为USD1.85左右,8GbDDR4为USD1.85左右,8GbDDR4为USD3.80左右,其他绝大部分的DDR4料号随着量产的体量增加,价格也在进一步调低。

值得注意的是,Mircron有一批Z01A的DDR4料号建议用Z01B去替代,大部分是在即将到来的十月份过last buy date,这些料号不同于以往要EOL的DDR3/EMMC/Nand/Nor,也许在宣布EOL之后,Micron原厂可能还会提供1-2年的继续供货。

为什么呢?我们都知道DDR4在中国大陆的应用并不是很广泛,绝大部分工控、通信顾客主力DRAM依然是DDR3,少部分的顾客在用的Z01A系列的DDR4,如果在EOL之后,代理商方面不太可能再备很多货,因为用的顾客不多,即使今年有新的顾客需求,也会推荐Z01B,所以建议顾客尽快切Z01B的新料号,或者,在过Last buy之前下一些交期单进去。

Samsung DDR4 8Gb近来价格也是一路走低,市场价钱已经跌到3.25USD左右,BCTD 2666这颗近期由于缺货供应不足,导致价格高于其它版本,价格大约为3.4USD左右,可持续关注这颗到货状况。

  • DDR3:4Gb DDR3,2Gb DDR3价格都有所回落,还是因为需求不旺,原厂库存比较多。成交方面,拼价格拼的很厉害,往往工厂的大需求一放出来,大家都尽力去报能力范围内的最低价,以期能拿到订单,对供应商方面也会是一个比较好的反馈。

三星DDR3 4G16 BYMA这颗料,是近期主推及热门料,由于原厂放出很多卷带的货,但卷带客户接受度不如盘装,导致价格一路走低,价格最低点为上周1.4USD左右,成为近期DDR3 4Gb的最低价料号,可参照这颗料后续走势。

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NAND Flash

在近期,2G SLC稍有上涨,1G SLC几乎没涨,这主要是因为2G 方面,Micron有主推的G版本新料,对原本的旧E版本价格批的不是很好,但是1G没有新的替代料号,1G价格还是持续保持在历史最低位。

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EMMC

EMMC应该是属于那类,只要原厂想涨价,价格就能涨起来的产品。Micron的4G/8G较一两个月前,价格都有所拉升,并无回落。实际EMMC跌幅空间已经非常小,Samsung由于之前1个多月的价格拉升,近期价格有所回落,EMMC8GB近来一直维持在2-2.05USD左右的价格波动,目前来看2USD成为近期价格的一道坎,价格是否会跌破这个拐点?还是在第四季会拉升上涨?我们将持续紧跟原厂及市场最新动向。

内存模块

PC Module近期需求较热,基本上PC module的市场被Samsung/Hynix占了绝大多数。最近受日韩贸易战及韩国内存厂家的供货影响,顾客找寻Micron的PC module需求明显增多,成交量也有所上升。

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固态硬盘

Micron方面,企业级交期订单基本都在8周以上,价格也比上个月有所调涨。近期市场询盘激增,原厂可分货较少,至于有些备了SSD现货库存的代理商,SSD库存压力在近期有望得到缓解。

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CPU

  • INTEL CPU 供应端方面,INTEL的供应没有出现任何改善的迹象,而且越来越差.INTEL所有的产品,包括笔记本、服务器、台式机、平板都面临缺货的状态,预计到2019年底,INTEL的整体CPU市场会是保持短缺供应的状态。甚至能出现某些型号在INTEL排单成功,但不能按时出货的情况。目前整个市场以现货为主要交易对象造成现货的价格持续走高,贸易商们已经不敢再去尝试订货,目前市场的价格水平如下:

    I5-7200U USD205, 上周USD185
    I5-8265U ,USD210 ,上周USD185
    I5-8250U ,USD230 ,上周USD210,这个其实是USD175价格的产品,但严重缺货
    I3-8130U,USD165 ,上周USD150

    至于XEON ,6130,6132,6148等等,都没有货,市场上有很多订单在等待交货。
  • 需求端方面,由于目前已经到了第三季度末,临近年底和圣诞节,工厂的需求增长,包括笔记本、台式机、平板等对CPU的需求也保持增长,服务器市场也处于大幅的增长的状态。加上各种应用,如datacenter,AI 超算,5G 应用领域将提前布局,对CPU产品需求状态十分良好。但是,良好的需求对应上INTEL各种产品的供应紧张,是CPU市场的大致现状。而INTEL的缺货已经开始蔓延到企业级的SSD上,对于现货贸易市场来说,在这样的情况下,成功交易的机会是比较少的。

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HDD

第三季度末,回顾之前几个月硬盘的出货情况,似乎还是不错的。尤其是企业级的硬盘2TB,4TB,6TB,8TB容量的,当然消费类的硬盘也有不错的需求,比如500GB容量的。这也许是受固态硬盘的影响。

众所周知,由于闪存的供货不足,很多品牌的固态硬盘都面临缺货,这也给机械硬盘带来了机会。

另外,机械硬盘的官方价格也有小幅度的下降,我们可以回顾一下之前使用过的料,抓住机会来适当地备一些库存。

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IC现货与期货市场

TI

TI整体供应情况依旧是供过于求。总体而言,需求不旺,价格易谈。原因归结有以下两点:

  • 国产化进程推行很快。据悉,很多国资背景的大客户,一直在替换TI,除了一些高端的数模转换之外,电源管理以及逻辑类元器件,都已经替换。主要品牌有:MPS,3PEAK。

  • 大量库存积压。需求不旺,但是各大代理迫于原厂的业绩考核,依旧在拉货。这就导致月末或者季末时,代理商会让各个客户,或者囤货商帮忙提货。需求下降,库存变多,后续价格会继续呈下跌趋势。

ADI

ADI行情依旧平稳,大多处于供需平衡的状态。一些通用型号,经历了去年供应紧张的涨价,和今年供应平稳之后的大量清货,目前市场端的价格也趋于稳定。

近期收到的一些来自终端的RFQ能看出,个别料号的目标价与之前的目标价低了50%以上,可见在部分料号清货期间,终端通过贸易商拿到了很好的价格,在市场也渐渐稳定后,很难再维持低位买价。例如ADV7619KSVZ,去年之前客户的目标价格一直在USD5左右,因此即使货物供应不好,我们还能抓住机会交,近期客户更新的目标价在USD2+。

交期方面,ADI交期在12周左右,LTC交期在18周左右,还有可能遇到分批交货的情况,所以首次下单的物料,一定要抓够交期的空间。目前ADI和LTC申请价格也变得更加困难,需要1-2周时间,还有很大可能申请不下来。

总的来说,ADI目前主要目光还是放在PPV上,不断的给客户更新价格,很多交期和价格申请方面,需要留些空间。

Microchip

对于代理商的管理更趋于严格,从项目,终端,包括银行端的付款名字货代,都是逐个审核,留给贸易的机会越来越小。

由于Microchip 2019财年的数字还是挺好的,所以在出货时间方面不是很积极,交期有延迟的现象发生。

Microchip中Atmel的一些特价物理在逐渐被取消,价格趋于microchip 抓的市盈利范围。

XILINX

  • XILINX近几年行情渠道整合,韩国渠道被查,导致一些韩国优势料号(通常是单价低于10USD的)价格被回收;
  • 今年7月1日起,以下系列料号将涨价3.5%:

-Spartan2 and Virtex 2 PRO

-Spartan3X and Virtex 4

-Virtex5

-Spartan6/6T and Virtex 6

-Kintex7 and Virtex 7

TOSHIBA

过去的两年,由于产品原料短缺,产线调整不及时等多种原因,TOSHIBA的光耦以及mosfet的缺货总是让人猝不及防。如今年的四通道光耦,就犹如过山车一般。

然而,在缺货之后,原厂的交期依然不能令人满意,原本8周,10周的交期,如今变成16周,18周。而且依然有部分型号,也依然在缺货中。

  • TOSHIBA的四通道光耦型号:TLP291-4,分别对应光宝的LTV-247型号和瑞萨的PS2801-4型号

TE

  • 2018年的新能源汽车板块,TE连接器呈现上涨趋势并在2019年后趋于平稳,略有下滑;

  • TE继电器方面,近两年来一直处于供不应求的状态,特别是信号继电器以IM打头为代表(IM01GR;IM03GR;IM06GR等),原厂平均交期在一年以上;

因原厂产能不足,主要为几家大的汽车厂供货,比如通用、福特等;导致小型客户难以分货,价格也随之不断上涨(IM01GR/IM03GR现货价格在USD2以上),因此部分客户选择用其它品牌有欧姆龙、松下替代。

  • 消费类电子方面,据说TE把国内整个家电部门砍掉了。

随着5G的推广,TE持续关注通信领域的发展,主推高速背板连接器,用于交换机、服务器数据传输;单价比较高,大部分是产自美国,受贸易站影响此类产品报关到国内的话加收25%关税,如:1410137-1;1410187-3;1410186-1等

ON

在过去的两个月,与其他芯片品牌一样,安森美的需求总体也还是呈下降趋势。终端工厂现在的需求基本是为了节约成本做计划。这就使得供应端的订货变成了主流的战场。剩下一些为数不多的现货需求,大致是原厂不再推的产品和供不上的产品。

以FDMS86263P为例,这颗我们手上有两个终端在用,正常的订货书本价在0.8美金上下,中途由于原厂供应不及时,市场上喊价一度高至原价两倍左右。大客户为了做成本控制计划,目标价越来越低,恐怕转型做中小型客户也不失为一个方向。

Broadcom

美国晶片大厂Broadcom近期表示,微晶片市场需求已经触底且将维持在目前水平,目前尚未出现反弹迹象。

今年受中美贸易战的影响,对Broadcom的冲击是很大,博通公布第三季(截至8月4日)财报显示,上季营收年增9%至55.2亿美元,不如市场预期的55.4亿美元。至于第三季净利则跌至7.15亿美元,相当于每股盈余(EPS)1.71美元,远不如去年同期的12亿美元或EPS2.71美元。

由于此前一些大客户担心像华为一样,被美国限制美企销售产品给华为,于是一些大客户对原厂进行小规模的pullin,同时也将排单排到了2020年,进而直接影响到一些小企业从标准交期18周延伸至20周,甚至22周。在最近有放缓的现象,目前老BCM的基本应该不会出现有大规模的缺货。但最近Broadcom 旗下的PLX 系列,出现了小规模的缺货状态,使得价格有了略微的提升。

Qualcomm

面对2020年市场预估的5G爆发年商机,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的骁龙8系列、7系列和6系列移动处理器将全面支援5G移动平台之外,高通还宣布将推出全新整合5G基带的骁龙(Snapdragon)单芯片移动处理器,进一步维持其市场优势。

近日高通宣布斥资31亿美元收购射频前端技术RF360 ,高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑,让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。也因为消费者对5G的观望,加速了手机厂商向5G方面的转换,使得原有的4G订单暂停或减少,也对高通的4G芯片销售产生一定程度影响。

被动元器件

MLCC 去库存积动率已到安全水平,价格基本已回落于2018年涨价初期~ 厂商及代理商库存通用型电容供应正常,库存供应平稳~ 日厂村田,TDK ,太诱关注于汽车电动化的长期需求,追加投资与扩厂,单车用量可以从6000 增至10000个,稳定的需求成为重要主题,而像太阳诱电于本土工厂内追加投资,预计正式于2021年3月开始嫁动,产能亦将提升30%~40%。

电感方面需求有所上涨,主要于5G 、电信及汽车自动驾驶、能源电动车的需求,电感的应用有所上升,交期整体供应平稳 。

RF 射频器件,滤波器,天线类产品需求,有供应紧张现象。

Pansonic (松下) 着重于电动化,并强化了车用电用电池事宜,除了供应圆形电池,对于整车厂也提供角形电池,以及用于电源管理方面的POLYMA 电容 ( 例如: EEF /EEEFX 系等)。

PC市场

PC市场的增长主要来自于服务器的需求、云端的需求,以及数据中心的需求。但目前,在全世界范围内还在快速的增长,正在为服务器的配件如CPU等产品带来大量的需求。随着国内5G商用被提上日程,关于5G的应用也对服务器产生了大量的需求。

台式机的产量是处于逐年递减的状态,不过高端的需求却是不减反增,如游戏机的需求和图形处理的需求。但总量是在正在缩减。

笔记本的总量也是在缓慢递减,由于个人电脑的大面积普及,加上手机的功能正在越来越强大,很多功能已经可以替代笔记本电脑,因此造成笔记本市场的递减。但PC和Notebook是一个总量很大的市场,对于不同的品牌也是有增有减。服务器端是强势的增长。

Intel由14纳米的制程,转向10纳米的制程。近几年来,14nm制程一直是Intel的主要业务。但14纳米过度10纳米的进程缓慢,导致产能不足。Intel目前拥有两座10nm晶圆生产工厂,之前在这两座工厂切换制程的时候,Intel的整个生产都变慢了。

目前,短缺的INTEL产品有,主流的笔记本CPU,服务器的主流CPU,数据中心应用的SSD,平板电脑的CPU ,都有不同程度的缺货。缺货型号如下:

  • Mobile:  I5-8250U ,I7-8550U ,I5-8265U , I3-8130U,
  • Server:  6130 ,6148,8160 ,8180
  • Tablet: Z8350 ,N5000



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