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英飞凌还能走哪条路

关键词:    发布时间:2019年8月29日   点击次数:41次

除了收购瑞萨、拿车厂订单,英飞凌还能走哪条路?

 

最近有机会与英飞凌(Infineon Technologies)、飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(ST)恩智浦(NXP)等多家汽车电子芯片公司畅谈后发现,他们都有一个共同的目标:拿下瑞萨(Renesas),以及从丰田汽车(Toyota Motors)等日本主要的汽车制造商那儿取得主要的设计订单。

这在过去是不可能实现的,如今,对于日本以外的汽车芯片公司来说,与日本主要的汽车制造商密切合作的梦想正迅速地实现中。因为,瑞萨电子──这家曾经是全球最大的汽车芯片供货商在近年来已经开始走下坡了。 Dresden的功率半导体业务英飞凌也不例外。在日前的一场媒体发布会上,英飞凌汽车电子事业部总裁Jochen Hanebeck指出,2010年时,该公司在日本汽车电子市场的营收排名第六,到了2013年时已经攀升至第三了。

 

 

英飞凌拥有广泛的汽车电子产品组合,特别专注于动力传动系统、安全与车身控制。该公司的产品范围从功率组件到MCU传感器都有。不过,整体来看,这家德国芯片公司目前正凭借其于功率半导体和MCU领域的专长,不断地扩展其于全球汽车电子市场的能见度。英飞凌的秘密武器就是该公司位于Dresden的晶圆厂,那里有着最高度自动化的200mm晶圆厂,以及在功率半导体制造产线带来土生土长300mm薄晶圆。

英飞凌的Dresden晶圆厂为半导体产业带来了可量产功率半导体的首座晶圆厂。

根据Hanebeck介绍,Dresden晶圆厂最初利用300mm薄晶圆来生产家电设备的功率半导体。然而,在近几年,这些产线已开始转型,为汽车电子应用制造功率半导体。

在谈到该公司针对碳化硅(SiC)功率半导体的发展计划时,英飞凌表示,专为油电混合车(HEV)和其他电动车(EV)而开发的SiC 正在该公司位于奥地利菲拉赫(Villach)的晶圆厂进行生产。然而,该公司目前还不打算在Dresden厂制造SiC




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